01 “車芯第一股”的由來
比亞迪半導體公司的發展過程，是一部給自家汽車業務“打輔助”的奮斗史。
2002年，比亞迪公司成立芯片設計部，主攻電池保護IC研發；2004年，正式進軍IT行業微電子及光電子領域；2005年，成立微電子項目部及光電子項目部；2007年，成立LED項目部；2010年，完成LED全產業鏈布局，正式成立照明品牌；2014年，公司完成微電子與光電子部門的整合；2020年，公司正式更名為比亞迪半導體有限公司。
這一過程里，比亞迪半導體逐漸積累起來了幾乎全套的車規級半導體的供給能力。主營業務上分為五個板塊：
功率半導體：包括IGBT模塊和SiC模塊在內的，從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用的全產業鏈IDM模式制造。
智能控制IC：主要是工業級和車規級MCU芯片。MCU芯片俗稱單片機，相當于一個小型計算機，可以用編程來實現系統控制。目前采用的是Fabless生產模式。
智能傳感器：CMOS圖像傳感器、指紋傳感器、電磁傳感器。用于檢測光線、指紋及電磁變化。目前采用的是Fabless生產模式。
光電半導體：LED產品及精密光電器件等。這部分主要是生產車燈和LED面板。
制造及服務：為客戶提供功率器件和集成電路的晶圓制造、封裝測試和LED照明管理服務。由于公司具有自主晶圓產品線，本業務基本可認為是代工生產。
在半導體行業中，生產模式分為三種。這三種分別對應公司在所處產業鏈的位置和技術掌握能力。
Foundry（代工生產）：只負責制造、封裝或測試的其中一個環節；不負責芯片設計；可以同時為多家設計公司提供服務，但受制于公司間的競爭關系。比如臺積電、中芯國際等。
Fabless（只設計芯片）：只負責芯片的電路設計與銷售；將生產、測試、封裝等環節外包。例如華為海思、聯發科等。
IDM（全包）：集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身；早期多數集成電路企業采用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持。例如三星、德州儀器、比亞迪半導體的功率半導體業務。
在功率半導體業務上，比亞迪半導體打通了芯片設計到落地?？梢岳肐DM模式的優勢，實現越造越好的期望。
比亞迪車規半導體IDM生產中，主要分SiC（碳化硅）材料、IGBT材料（ 絕緣柵雙極型晶體管）等。在IGBT領域，比亞迪半導體2019、2020連續兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二，國內廠商中排名第一，僅次于全球龍頭英飛凌。
所謂中國“車芯第一股”，發跡及成長歷程大致如此。
02 高增長的“真面目”
報告期內——也就是截至2021年上半年期，比亞迪半導體營業收入已經逼近前幾年全年整體水平。
2018-2021年上半年，公司上述五大項主營業務收入占營業收入的比重均在97%以上。其他業務收入主要為受托研發服務和原材料及廢料處置收入，占收入比重較小。綜合毛利分別為26%、30%、28%、33%。
2020年，新能源汽車市場顯著回暖，汽車智能化配置提升。比亞迪半導體的第三代半導體產品順勢進入商用期。傳導到業務上，主營業務收入增長32.49%。
在2021年上半年，得益于新能源汽車行業持續回暖，加上全球芯片緊缺和國產芯片需求增加影響。車規級芯片通過驗證批量出貨，工業級芯片量價齊升，業務增長迅速，帶動收入增長。
比亞迪半導體在報告期收入增長風風光光，反映的是比亞的汽車銷量的向好。
2021年，比亞迪EV車型和DM車型累計銷量，分別達320810輛和272935輛，全年銷售汽車730093輛。 其中比亞迪EV車型和DM車型累計銷量，分別達320810輛和272935輛?；靹榆囆秃托履茉?，對應比亞迪半導體的DM模塊投產。
在SiC模塊上，搭載了SiC模塊的漢EV拿下了單車型87000+輛的戰績。要知道，“蔚小理”三家新勢力在全年分別的總銷量也在九萬以上，不到十萬這個水平。比亞迪半導體作為比亞迪汽車的“御用”車芯供應商算是跟著大哥吃了一大口肉。
當然，比亞迪半導體業務范圍不止車規半導體。除了車規半導體，比亞迪半導體在工業、家電、新能源、消費電子領域都已經實現產品量產。但涉足領域的廣泛，仍不難通過草蛇灰線看到增長的“真面目”：
汽車芯片銷量的騰飛，靠的是比亞迪汽車自供給的“湯喝”。
創業板上市委曾對比亞迪半導體提出的問題之一就是關聯交易。比亞迪半導體在報告期內向比亞迪集團銷售商品等的金額分別為9.1億元、6.01億元、8.51億元、6.7億元，占營業收入的比例分別為67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。功率半導體、光電半導體產品、制造及服務主要向比亞迪集團銷售，且關聯銷售的毛利率較高。
雖然比亞迪半導體提到自己也已進入小鵬和宇通汽車的供應鏈。但信息披露期內，小鵬只買了60萬元的傳感器芯片，宇通汽車也只購買了240多萬元的IGBT模塊。
在公開的報告期主要客戶中，除了比亞迪汽車之外，采買功率半導體的客戶只剩下中銘電子和天河星這兩家公司。而這兩家公司是主要是做分銷業務，并不涉及實際產品生產。
比較起關聯交易等若干問題，產能不足，是比亞迪半導體當前更大的困擾。
2021年早期，比亞迪汽車即曾因產能問題向消費者公開致歉。最近隨著新能源市場的火爆，2019年比亞迪簽約常州基地，后面又陸續簽約合肥基地，鄭州基地。乘用車板塊才開始復蘇，進行外擴。但是新基地不可能一開始就貢獻產量。這導致在未來一段時間內比亞迪汽車的實際產能小于銷售訂單量。
比亞迪創始人王傳福曾在接受采訪時表示：“子公司只賺比亞迪的錢，那不叫本事，拆出去賺市場的錢那才叫本事。”從王傳福的標準看，顯然比亞迪半導體還任重道遠。
03 華袍里的虱子
按理來說，在比亞迪半導體的采購中應該是主要是以電子元件居多的。畢竟它在傳感器和IC部分采用的是Fabless模式。但從實際采購情況來看，采購金額最大的竟然是晶圓。
一個問題隨之而來：既然比亞迪半導體在功率半導體上宣稱可以完成IDM模式，那為什么會出現對外采買的情況呢？最淺顯的原因是技不如人。
在SiC和IGBT的生產工藝中，都離不開晶圓。功率半導體的制造方式與CPU、GPU等芯片制造原理相同，都是利用半導體在的特性——在特定條件下導電。在生產過程中，原材料（沙子）先制成硅錠，再切成一片片的硅片。這些硅片經由刻制之后就變成了晶圓。
但晶圓并不能直接使用，需要把刻好的每個芯片單元切成晶粒，在進行測試，最后就能封裝好作為芯片使用了。SiC半導體和IGBT的半導體部分都是如此生產的。
目前用于新能源汽車上的半導體芯片的難點主要在兩個部分。第一是要滿足汽車行駛環境中的顛簸和冷熱，芯片需要“絕對性”的保證功能安全。第二則是生產商擁有晶圓制造設備，比如在硅片到晶圓的過程中就有二十多道工序。
比亞迪半導體的晶圓生產是來自于2008年收購的中緯積體電路（寧波）有限公司，后改名叫寧波半導體。這家公司成立于2002年，一度被認為是浙江半導體的希望，不過后來卻證明是個“爛攤子”。
雖然分次投資2.49億美元，但其引入的都是臺積電淘汰下來已經用了快20年的生產線。在實際運營后經常出問題，機器故障始終未能解決，導致產能一直在每月一萬片。最終因為營收不能平衡而破產。
這就意味著雖然比亞迪半導體在晶圓產能上確實是真實存在，但這部分產能難堪大用。
另外比亞迪目前擁有的產能是6英寸的晶圓產品線，在產能上同樣堪憂。6英寸以上的晶圓需要把半導體需要從晶圓上切下來，再進行封裝。然而從圓形的晶圓上切出方方正正的晶粒，這就是道數學問題了。
以假設生產英飛凌的第四代IGBT，117.5A型號。六英寸的晶圓大約能切出109片，而8英寸能切出205片晶粒。若再考慮IGBT的基本構造，每片需要6個三極管，那么最終6英寸每片只能產出18個IGBT，而8英寸可以產出34個。兩者效率差了一倍。再考慮到寧波半導體的設備老化問題，看來比亞迪雖然有產能但還是要從外面進口晶圓回來加工，還是有必要的。
為了解決這個麻煩問題，比亞迪在2020年在長沙收購了第二個晶圓廠。隨后在2021年收購濟南收購富能半導體，具有8英寸和6英寸產線。但問題是現在這兩個工廠，加上比亞迪在線成立的半導體研發中心都還尚未營業。
種種剪不斷、理還亂產能邏輯嵌套之下，比亞迪半導體在公司架構整合上有種“遙遙無期”的味道。
根據招股書現實，比亞迪半導體IPO的募資用途是為了繼續研發車規級半導體。根據HIS的報告，國內市占率第一的斯達半導，其自研FS芯片領先比亞迪1-2代。但因為國內競爭者的斯達半島相比，IDM模式的比亞迪半導體會得益于業務的閉環能夠越跑越快。
但比亞迪剛剛在2021年9月收購并成立濟南分公司。隨后開始濟南比亞迪半導體的功率半導體產能建設項目，投資規模約49億。該項目在2021年和2022年折舊攤銷費用分別為0.25億和2.8億。
在半導體這個資本密集型的產業中，50億可能不算是個特別大的項目，但寧波半導體前身的前車之鑒還懸在比亞迪半導體的頭頂上。如果不能成功整合，就算是有比亞迪汽車這個大哥帶路，前景依舊難料。
正如之前所說，現在比亞迪半導體，相當于是寧波半導體+節能科技（LED業務）一起拖著長沙、濟南、西安的三個子公司，如履薄冰地向前行進。
時間回到2022年的今天，比亞迪半導體面臨著擴產、科研、統籌營業的三座大山。一切明面科研和財務數據看上去十分美好，但真實的現狀卻是顫顫巍巍。
